NPM TT2设备租赁

深圳市捷登科技有限公司/深圳市英诺维智能设备有限公司成立于2011年,专业经营SMT贴片机及周边设备和SMT耗材，FUJI NXT XP XPF设备配件销售和维修服务。我们拥有大量贴片机设备及其配件库存,一手货源快速响应客户的需求，现有源自代理公司专业的维修服务团队，秉承"客户至上”的原则，一切以客户的利益为出发点,赢得了广大客户得支持和信任。
    自从2013年开始,本公司先后引进**较先进的高精度贴片机FUJI NXT M3S 、M3II、 M3III、 M6II、M6III、XP243E、XPF-L;Panasert NPM D3、W2、TT；Yamaha YS12、YS24；等设备，给广大工厂客户提供整线租赁业务,针对不同产品,提供不同的生产线配置,让客户快速实现"轻资产,高效率,低风险"的运作模式，从中得到更*回报，让客户拥有更多的资金流,帮助客户工厂规模快速地扩张，赚得更多的利润.
机种名 	
NPM-D3
后侧工作头
前侧工作头 	
轻量
16吸嘴贴装头
	
12吸嘴贴装头
	
8吸嘴贴装头
	
2吸嘴贴装头
	
点胶头
	
无工作头
轻量16吸嘴贴装头 	
NM-EJM6D
	
NM-EJM6D-MD
	
NM-EJM6D
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
2吸嘴贴装头
点胶头 	
NM-EJM6D-MD
	
-
	
NM-EJM6D-D
检查头 	
NM-EJM6D-MA
	
NM-EJM6D-A
无工作头 	
NM-EJM6D
	
NM-EJM6D-D
	
-
基板尺寸*1
（mm）
	双轨式 	L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300
单轨式 	L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590
基板替换时间
	双轨式 	0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式 	3.6 s* *选择短型规格传送带时
电源 	三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空压源*2 	0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
设备尺寸（mm） *2 	W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量 	1 680 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）
贴装头 	轻量16吸嘴贴装头（每贴装头） 	12吸嘴贴装头
（每贴装头） 	8吸嘴贴装头
（每贴装头） 	2吸嘴贴装头
（每贴装头）
高生产模式「ON」 	高生产模式「OFF」
较快速度 	42 000 cph
（0.086 s/芯片） 	38 000 cph
（0.095 s/芯片） 	34 500 cph
（0.104 s/芯片） 	21 500 cph
（0.167 s/芯片） 	5 500 cph
（0.327 s/芯片）
4 250 cph
（0.847 s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1） 	± 40 μm/芯片 	± 30 μm/芯片
（± 25 μm/芯片*5） 	± 30 μm/芯片 	± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP
　□12 mm ? □32 mm
± 50 μm/QFP
　□12 mm 以下
 
	± 30 μm/QFP
元件尺寸（mm） 	0402芯片*6 ? L 6 × W 6 × T 3 	03015*6*7/0402芯片*6 ? L 6 × W 6 × T 3 	0402芯片*6 ? L 12 × W 12 × T 6.5 	0402芯片*6 ? L 32 × W 32 × T 12 	0603芯片 ? L 100 × W 90 × T 28
元件供给 	编带 	编带宽：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 	编带宽：4?56 / 72 / 88 / 104 mm
Max. 68 品种（4、 8 mm 编带、小卷盘）
杆状,托盘 	- 	杆状：Max.8 品种,
托盘：Max. 20 品种（1台托盘供料器）
点胶头 	
打点点胶
	
描绘点胶
点胶速度 	0.16 s/dot
（条件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以内移动、无θ旋转） 	4.25 s/元件
（条件： 30 mm × 30 mm角部点胶）*8
点胶位置精度
（Cpk≧1） 	± 75 μ m /dot 	± 100 μ m /元件

对象元件
	1608芯片? SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP 	SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP
检查头 	
2D检查头（A）
	
2D检查头（B）
分辨率 	18 μm 	9 μm
视野（mm） 	44.4 × 37.2 	21.1 × 17.6
检查
处理时间 	锡膏检查*9 	0.35 s/视野
元件检查*9 	0.5 s/视野
检查对象 	锡膏检查*9 	芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上）
封装元件： φ150 μm以上 	芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上）
封装元件： φ120 μm以上
元件检查*9 	方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm间距以上）、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*10 	方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm间距以上）、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*10
检查项目 	锡膏检查*9 	渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
元件检查*9 	元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查*11
检查位置精度（Cpk≧1）*12 	± 20 μm 	± 10 μm
检查点数 	锡膏检查*9 	Max. 30 000 点/设备（元件点数： Max. 10 000 点/设备）
元件检查*9 	Max. 10 000 点/设备